창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV100-3TQG144I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV100-3TQG144I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV100-3TQG144I | |
| 관련 링크 | XCV100-3T, XCV100-3TQG144I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BFC237390092 | CAP FILM 1.5UF 10% 250VDC RADIAL | BFC237390092.pdf | |
|  | RG3216P-7681-B-T1 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-7681-B-T1.pdf | |
|  | 4310H-101-331 | RES ARRAY 9 RES 330 OHM 10SIP | 4310H-101-331.pdf | |
|  | Y0007115R541V9L | RES 115.541 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y0007115R541V9L.pdf | |
|  | SKN870-16 | SKN870-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN870-16.pdf | |
|  | HI1-574ASAD/883 | HI1-574ASAD/883 HAR Call | HI1-574ASAD/883.pdf | |
|  | L4C256N | L4C256N ORIGINAL SOP | L4C256N.pdf | |
|  | PCM1754DBQRG4/SSOP-16 | PCM1754DBQRG4/SSOP-16 TI SMD or Through Hole | PCM1754DBQRG4/SSOP-16.pdf | |
|  | TLP759(D4,J,F) | TLP759(D4,J,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(D4,J,F).pdf | |
|  | CY7C136-55SXI | CY7C136-55SXI CY QFP | CY7C136-55SXI.pdf | |
|  | MAX506BCWE | MAX506BCWE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX506BCWE.pdf | |
|  | PCA8582E-2 | PCA8582E-2 PHILIPS DIP | PCA8582E-2.pdf |