창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCSPQ240 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCSPQ240 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCSPQ240 | |
관련 링크 | XCSP, XCSPQ240 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26011CLT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CLT.pdf | |
CZB06S04020050LRT | RF Attenuator 2dB ±0.3dB 0Hz ~ 3GHz 50 Ohm 0.075W 4-SMD, No Lead | CZB06S04020050LRT.pdf | ||
![]() | ICS9250-26 | ICS9250-26 ICS SMD or Through Hole | ICS9250-26.pdf | |
![]() | EMPPPC750GBUB2660 | EMPPPC750GBUB2660 MOTOROLA QFP | EMPPPC750GBUB2660.pdf | |
![]() | LMC2626IM/NOPB | LMC2626IM/NOPB NS SOP-8 | LMC2626IM/NOPB.pdf | |
![]() | 441-R371-GR | 441-R371-GR EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 441-R371-GR.pdf | |
![]() | M37211M2-802FP | M37211M2-802FP MIT SOP | M37211M2-802FP.pdf | |
![]() | 10610/BEBJC883 | 10610/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10610/BEBJC883.pdf | |
![]() | DP8344BV BCP | DP8344BV BCP NS PLCC | DP8344BV BCP.pdf | |
![]() | HS152 | HS152 RLAB SMD or Through Hole | HS152.pdf | |
![]() | 4N28.W | 4N28.W ISOCOM DIPSOP | 4N28.W.pdf | |
![]() | MMA02040C1000B300 | MMA02040C1000B300 VISHAY smd | MMA02040C1000B300.pdf |