창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS40-3BG256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS40-3BG256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS40-3BG256 | |
| 관련 링크 | XCS40-3, XCS40-3BG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK107BJ225KA-T | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107BJ225KA-T.pdf | |
![]() | SMDJ14A-HRAT7 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SMD | SMDJ14A-HRAT7.pdf | |
![]() | 402F48022ILR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022ILR.pdf | |
![]() | RG2012N-4321-W-T5 | RES SMD 4.32KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4321-W-T5.pdf | |
![]() | MB86930 40 | MB86930 40 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86930 40.pdf | |
![]() | UPD63711GC-8EU-A | UPD63711GC-8EU-A NEC TQFP-100P | UPD63711GC-8EU-A.pdf | |
![]() | XC4044BG352 | XC4044BG352 XILINX BGA | XC4044BG352.pdf | |
![]() | 2SK117GR | 2SK117GR TOSHIBA TO92 | 2SK117GR.pdf | |
![]() | FKP-1-4700PF/1000V | FKP-1-4700PF/1000V WIMA SMD or Through Hole | FKP-1-4700PF/1000V.pdf | |
![]() | 3186EH272T400APA1 | 3186EH272T400APA1 CDE DIP | 3186EH272T400APA1.pdf | |
![]() | UPD68855F9-Y03-BA2-E2 | UPD68855F9-Y03-BA2-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD68855F9-Y03-BA2-E2.pdf | |
![]() | R27T320L | R27T320L OKI SOP | R27T320L.pdf |