창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS30XLPQG208ARP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS30XLPQG208ARP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS30XLPQG208ARP | |
관련 링크 | XCS30XLPQ, XCS30XLPQG208ARP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMA5J18CA-E3/61 | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMA | SMA5J18CA-E3/61.pdf | |
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![]() | 10.245 S | 10.245 S ORIGINAL SMD or Through Hole | 10.245 S.pdf | |
![]() | MB87J4731PFVS-G-BND | MB87J4731PFVS-G-BND ORIGINAL DIP/SMD | MB87J4731PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | PJ-103-1 | PJ-103-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ-103-1.pdf | |
![]() | HZ5225S | HZ5225S sirectsemi SOD-123 | HZ5225S.pdf | |
![]() | SI-40070 | SI-40070 Belfuse SMD or Through Hole | SI-40070.pdf | |
![]() | FB865626-Y7-S | FB865626-Y7-S Chilisin SMD or Through Hole | FB865626-Y7-S.pdf | |
![]() | TLP181.GR | TLP181.GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181.GR.pdf | |
![]() | R530GRY | R530GRY PHI SMD or Through Hole | R530GRY.pdf | |
![]() | SWPA3010S1R5NT | SWPA3010S1R5NT Sunlord 3010 | SWPA3010S1R5NT.pdf | |
![]() | ZC441249CFN | ZC441249CFN MOT SMD or Through Hole | ZC441249CFN.pdf |