창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30XLPQ208-3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30XLPQ208-3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30XLPQ208-3C | |
| 관련 링크 | XCS30XLPQ, XCS30XLPQ208-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2A4ZC104MAT2A | 0.1µF Isolated Capacitor 4 Array 10V X7R 0508 (1220 Metric) 0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm) | W2A4ZC104MAT2A.pdf | |
![]() | TC4081BP(F,N,M)-09 | TC4081BP(F,N,M)-09 Toshiba SOP DIP | TC4081BP(F,N,M)-09.pdf | |
![]() | UM4501-120 | UM4501-120 UMC DIP | UM4501-120.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-JI10 | K6R1016V1C-JI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016V1C-JI10.pdf | |
![]() | APM4550KC-TRG | APM4550KC-TRG AP SOP-8 | APM4550KC-TRG.pdf | |
![]() | K27L | K27L N/A SOT223 | K27L.pdf | |
![]() | SM1660N-BGA144 only for NDS | SM1660N-BGA144 only for NDS ORIGINAL SMD or Through Hole | SM1660N-BGA144 only for NDS.pdf | |
![]() | MT28F321P20FG-80 TEL | MT28F321P20FG-80 TEL MICRON BGA | MT28F321P20FG-80 TEL.pdf | |
![]() | MWIC930R1a | MWIC930R1a MOTOROLA SMD or Through Hole | MWIC930R1a.pdf | |
![]() | M7E2002-0001DWG#X3 | M7E2002-0001DWG#X3 RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | M7E2002-0001DWG#X3.pdf | |
![]() | 25H0800(0.8A) | 25H0800(0.8A) SKYGATE 1808 | 25H0800(0.8A).pdf |