창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30XL5PQ208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30XL5PQ208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30XL5PQ208C | |
| 관련 링크 | XCS30XL5, XCS30XL5PQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H5R0CZ01D | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R0CZ01D.pdf | |
![]() | SR2512MK-072RL | RES SMD 2 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-072RL.pdf | |
![]() | AT0603CRD0716K2L | RES SMD 16.2K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0716K2L.pdf | |
![]() | 4V22UF | 4V22UF AVX SMD or Through Hole | 4V22UF.pdf | |
![]() | HMC156 | HMC156 HITTITE SMD or Through Hole | HMC156.pdf | |
![]() | SIL9290X01 | SIL9290X01 SAMSUNG QFP | SIL9290X01.pdf | |
![]() | ADSP-2191M DAISY | ADSP-2191M DAISY ADI BGA10 10 | ADSP-2191M DAISY.pdf | |
![]() | SM74HC138 | SM74HC138 ORIGINAL SOP | SM74HC138.pdf | |
![]() | MA66H701 | MA66H701 MosArt SSOP-24 | MA66H701.pdf | |
![]() | TDB0124PUT | TDB0124PUT TDB DIP | TDB0124PUT.pdf | |
![]() | MMBD605LT1 | MMBD605LT1 ORIGINAL SOT23 | MMBD605LT1.pdf | |
![]() | 7A07N-100L | 7A07N-100L SAGAMI 7A07N | 7A07N-100L.pdf |