창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS30XL4BG256AKP0133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS30XL4BG256AKP0133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AYBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS30XL4BG256AKP0133 | |
관련 링크 | XCS30XL4BG25, XCS30XL4BG256AKP0133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35S18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S18M43200.pdf | |
![]() | D2816A-25 | D2816A-25 INTEL CDIP | D2816A-25.pdf | |
![]() | 1R5BZ61 | 1R5BZ61 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1R5BZ61.pdf | |
![]() | AD422H | AD422H SSOUSA DIPSOP | AD422H.pdf | |
![]() | MC908AP32ACBE | MC908AP32ACBE FREESCALE SMD or Through Hole | MC908AP32ACBE.pdf | |
![]() | ISL43140IP | ISL43140IP INTERSIL DIP16 | ISL43140IP.pdf | |
![]() | XC2S200E-6FG456C/I | XC2S200E-6FG456C/I TI BGA | XC2S200E-6FG456C/I.pdf | |
![]() | 39-30-2050 | 39-30-2050 MOLEX SMD or Through Hole | 39-30-2050.pdf | |
![]() | 1-1437558-6 | 1-1437558-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1437558-6.pdf | |
![]() | LMNR3010T4R719 | LMNR3010T4R719 ORIGINAL SMD | LMNR3010T4R719.pdf | |
![]() | CNY17F-3.W | CNY17F-3.W FAI DIP-6P | CNY17F-3.W.pdf | |
![]() | JL04V-2E18-10PE-B-R | JL04V-2E18-10PE-B-R JAE SMD or Through Hole | JL04V-2E18-10PE-B-R.pdf |