창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS30XL-6BG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS30XL-6BG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS30XL-6BG256C | |
관련 링크 | XCS30XL-6, XCS30XL-6BG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1808AA152JAT1A | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA152JAT1A.pdf | |
![]() | AQW224NAX | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | AQW224NAX.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC665R | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC665R.pdf | |
![]() | GA1300 | GA1300 GUTS QFP44 | GA1300.pdf | |
![]() | KQC0603TTE12NG | KQC0603TTE12NG KOA O6O3 | KQC0603TTE12NG.pdf | |
![]() | RJK03D4DPA | RJK03D4DPA RENESAS QFN | RJK03D4DPA.pdf | |
![]() | DP7307J | DP7307J AMD DIP | DP7307J.pdf | |
![]() | TC7W32F TE12L,F | TC7W32F TE12L,F ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7W32F TE12L,F .pdf | |
![]() | 1608C5N6S | 1608C5N6S TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 1608C5N6S.pdf | |
![]() | 2SK2089 K2089 | 2SK2089 K2089 TOSHIBA TO-220 | 2SK2089 K2089.pdf | |
![]() | HY27UU08AG5A/TSOP/MLC | HY27UU08AG5A/TSOP/MLC XX XX | HY27UU08AG5A/TSOP/MLC.pdf |