창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30XL 4CBG256AKP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30XL 4CBG256AKP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30XL 4CBG256AKP | |
| 관련 링크 | XCS30XL 4C, XCS30XL 4CBG256AKP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C931U101JZSDBAWL20 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | P100BB104M | NTC Thermistor 100k Bead, Glass | P100BB104M.pdf | |
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![]() | ISL88694IH5Z | ISL88694IH5Z Intersil SOT23-5 | ISL88694IH5Z.pdf | |
![]() | S3C2451X53 | S3C2451X53 SAMSUNG BGA | S3C2451X53.pdf | |
![]() | TPD4S009DBVRRG4 | TPD4S009DBVRRG4 TI SMD or Through Hole | TPD4S009DBVRRG4.pdf | |
![]() | 1M8001-5 | 1M8001-5 VISHAY DIP | 1M8001-5.pdf | |
![]() | LT1004-2.5 | LT1004-2.5 TI SO-8 | LT1004-2.5.pdf | |
![]() | BZT55-B22 | BZT55-B22 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZT55-B22.pdf |