창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30TMTQ144CKN-3I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30TMTQ144CKN-3I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30TMTQ144CKN-3I | |
| 관련 링크 | XCS30TMTQ1, XCS30TMTQ144CKN-3I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C2R2CBANNNC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C2R2CBANNNC.pdf | |
![]() | SDR1307A-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 210 mOhm Max Nonstandard | SDR1307A-121K.pdf | |
![]() | CCR05CG221FR-PB | CCR05CG221FR-PB AVX SMD or Through Hole | CCR05CG221FR-PB.pdf | |
![]() | RCN02M1PPEA35007 | RCN02M1PPEA35007 ROHM SMD or Through Hole | RCN02M1PPEA35007.pdf | |
![]() | W26B02B-70LI | W26B02B-70LI WINBOND BGA | W26B02B-70LI.pdf | |
![]() | 8L26A | 8L26A TI SOP8 | 8L26A.pdf | |
![]() | A1703 | A1703 NEC SOP-8 | A1703.pdf | |
![]() | RN1605(TE85L) | RN1605(TE85L) TOSHIBA SOT23-6 | RN1605(TE85L).pdf | |
![]() | PM1557 | PM1557 AD DIP | PM1557.pdf | |
![]() | NC7SB4557P6X | NC7SB4557P6X FAIRCHILD MicroPak-6 | NC7SB4557P6X.pdf | |
![]() | EBMS201209A301 | EBMS201209A301 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBMS201209A301.pdf | |
![]() | JRW048M | JRW048M JRC SMD or Through Hole | JRW048M.pdf |