창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS30TMPQ208-3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS30TMPQ208-3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS30TMPQ208-3C | |
관련 링크 | XCS30TMPQ, XCS30TMPQ208-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35J14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J14M31818.pdf | |
![]() | Y00892K40000VR0L | RES 2.4K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00892K40000VR0L.pdf | |
![]() | CKG45NX7T2W105M500JA | CKG45NX7T2W105M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG45NX7T2W105M500JA.pdf | |
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![]() | SDA7509 | SDA7509 SIEMENS DIP-L24P | SDA7509.pdf | |
![]() | RF0208-000 | RF0208-000 TYCO SMD or Through Hole | RF0208-000.pdf | |
![]() | CL-822-U1BA-T | CL-822-U1BA-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-822-U1BA-T.pdf | |
![]() | SSP12N06 | SSP12N06 FSC TO-220 | SSP12N06.pdf | |
![]() | K4S561632K-UC75 | K4S561632K-UC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S561632K-UC75.pdf | |
![]() | TVP5147M1PFP/PFP | TVP5147M1PFP/PFP TI QFP | TVP5147M1PFP/PFP .pdf | |
![]() | 2SJ6916 | 2SJ6916 FAI TO-3P | 2SJ6916.pdf | |
![]() | FP5108XR-LF | FP5108XR-LF FEELING SOP-8L(EP) | FP5108XR-LF.pdf |