창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30TMPQ208-3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30TMPQ208-3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30TMPQ208-3C | |
| 관련 링크 | XCS30TMPQ, XCS30TMPQ208-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3JD180JYNN | 18pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | CC45SL3JD180JYNN.pdf | |
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![]() | LY61L102416GL-10/12LL | LY61L102416GL-10/12LL LYONTEK TSOP-SOP-BGA | LY61L102416GL-10/12LL.pdf | |
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![]() | MB88521-140M-R-SYS5 | MB88521-140M-R-SYS5 AKI DIP64 | MB88521-140M-R-SYS5.pdf | |
![]() | CDBV0520 | CDBV0520 COMCHIP DO323 | CDBV0520.pdf | |
![]() | B82498B220J | B82498B220J EPCOS SMD or Through Hole | B82498B220J.pdf | |
![]() | RCI08051300F | RCI08051300F IMS SMD or Through Hole | RCI08051300F.pdf | |
![]() | BU4053BCFV-E2 PB | BU4053BCFV-E2 PB ROHM TSSOP | BU4053BCFV-E2 PB.pdf |