창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30-4TQ144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30-4TQ144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQ144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30-4TQ144C | |
| 관련 링크 | XCS30-4TQ14, XCS30-4TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816Q-110-D | RES SMD 11 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-110-D.pdf | |
![]() | PM-6208 | PM-6208 HOLE SMD or Through Hole | PM-6208.pdf | |
![]() | IDT30H7012F-CGT | IDT30H7012F-CGT IDT TQFP | IDT30H7012F-CGT.pdf | |
![]() | MAX6800UR29D2-T | MAX6800UR29D2-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6800UR29D2-T.pdf | |
![]() | LM3965ES-2.5 | LM3965ES-2.5 NS TO-263 | LM3965ES-2.5.pdf | |
![]() | HM62256ACP-10 | HM62256ACP-10 ORIGINAL DIP | HM62256ACP-10.pdf | |
![]() | J150F04M | J150F04M TOSHIBA TO-263 | J150F04M.pdf | |
![]() | MIC58P42YWM | MIC58P42YWM MICREL SOP18 | MIC58P42YWM.pdf | |
![]() | KSD362-TO220 | KSD362-TO220 ORIGINAL TO220 | KSD362-TO220.pdf | |
![]() | TIE4307V38 | TIE4307V38 ORIGINAL TO-252 | TIE4307V38.pdf | |
![]() | TAJB226M016 | TAJB226M016 AVX SMD or Through Hole | TAJB226M016.pdf | |
![]() | DS485TM/NOPB | DS485TM/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS485TM/NOPB.pdf |