창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30-4PQG208I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30-4PQG208I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30-4PQG208I | |
| 관련 링크 | XCS30-4P, XCS30-4PQG208I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CY22393KZXC-518 | CY22393KZXC-518 CYP Call | CY22393KZXC-518.pdf | |
![]() | MX7528CN | MX7528CN MX DIP | MX7528CN.pdf | |
![]() | TB62747AFNG | TB62747AFNG TOS SSOP24 | TB62747AFNG.pdf | |
![]() | LFE2M20E6FN484C-5I | LFE2M20E6FN484C-5I LATTICE BGA | LFE2M20E6FN484C-5I.pdf | |
![]() | MAX306CWI | MAX306CWI ORIGINAL E3 | MAX306CWI.pdf | |
![]() | 15KP11A | 15KP11A CCD/GI P-600(DIP-2) | 15KP11A.pdf | |
![]() | LMSP2PAA-650TEMP | LMSP2PAA-650TEMP MURATA SMD or Through Hole | LMSP2PAA-650TEMP.pdf | |
![]() | S1A2201X01-D0B0 | S1A2201X01-D0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2201X01-D0B0.pdf | |
![]() | AQV225_ | AQV225_ NAS SOP6 | AQV225_.pdf | |
![]() | Z0800110LMB | Z0800110LMB ZILOG DIP | Z0800110LMB.pdf | |
![]() | WM8940GEFL/V | WM8940GEFL/V WOLFSON QFN24 | WM8940GEFL/V.pdf | |
![]() | HOHM-411Y | HOHM-411Y ORIGINAL TO-3 | HOHM-411Y.pdf |