창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS30-3BG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS30-3BG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS30-3BG256I | |
관련 링크 | XCS30-3, XCS30-3BG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGJ4C2C0G2A271J060AA | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4C2C0G2A271J060AA.pdf | ||
RT0805DRE0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0719K6L.pdf | ||
CPF0603F2R87C1 | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F2R87C1.pdf | ||
H5RS5223CFR-20C | H5RS5223CFR-20C HYNIX BGA | H5RS5223CFR-20C.pdf | ||
KPA-3010QBC-D | KPA-3010QBC-D kingbrig SMD or Through Hole | KPA-3010QBC-D.pdf | ||
K6R1004VICJC12 | K6R1004VICJC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1004VICJC12.pdf | ||
K9F2808U0C | K9F2808U0C ORIGINAL BGA | K9F2808U0C.pdf | ||
DESD32H102KN2A | DESD32H102KN2A MURATA SMD or Through Hole | DESD32H102KN2A.pdf | ||
4D18-5.6UH | 4D18-5.6UH Sonlord SMD or Through Hole | 4D18-5.6UH.pdf | ||
HZU15B2 | HZU15B2 HITACHI SMD or Through Hole | HZU15B2.pdf | ||
S7127AM-AT | S7127AM-AT AUK TO-92M | S7127AM-AT.pdf | ||
SSQ-110-01-G-D | SSQ-110-01-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-110-01-G-D.pdf |