창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS10TQ144-3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS10TQ144-3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS10TQ144-3C | |
관련 링크 | XCS10TQ, XCS10TQ144-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3013164 | 3013164 LEXMARK BGA | 3013164.pdf | |
![]() | TMS320DA255GHHR | TMS320DA255GHHR TI BGA | TMS320DA255GHHR.pdf | |
![]() | TLP351(TP1) | TLP351(TP1) TOSHIBA SOP-8 | TLP351(TP1).pdf | |
![]() | 9853A | 9853A ORIGINAL TSSOP | 9853A.pdf | |
![]() | M0SC1058HB | M0SC1058HB MEI SMD or Through Hole | M0SC1058HB.pdf | |
![]() | MAX3111E | MAX3111E ORIGINAL sol28 | MAX3111E.pdf | |
![]() | HM2P07PDM111N9 | HM2P07PDM111N9 FCI CONN | HM2P07PDM111N9.pdf | |
![]() | LDO_52 | LDO_52 ST SMD or Through Hole | LDO_52.pdf | |
![]() | 26C31,26C32 | 26C31,26C32 TI SOP3.9 | 26C31,26C32.pdf |