창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCR5064C-10VQ44 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCR5064C-10VQ44 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCR5064C-10VQ44 | |
관련 링크 | XCR5064C-, XCR5064C-10VQ44 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C332J3RALTU | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C332J3RALTU.pdf | |
![]() | 416F44033CLT | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033CLT.pdf | |
![]() | SIT1602BC-81-33E-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602BC-81-33E-25.00000Y.pdf | |
![]() | 100V471 | 100V471 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V471.pdf | |
![]() | LE82BWGR ES | LE82BWGR ES INTEL BGA | LE82BWGR ES.pdf | |
![]() | 1SS2462 | 1SS2462 TOSHIBA DIP | 1SS2462.pdf | |
![]() | CLE1006-1101ESZ | CLE1006-1101ESZ SMKCORP SMD or Through Hole | CLE1006-1101ESZ.pdf | |
![]() | TLC2654AIDRG4 | TLC2654AIDRG4 TI SOP8 | TLC2654AIDRG4.pdf | |
![]() | NB12MC0821KBA | NB12MC0821KBA AVX SMD | NB12MC0821KBA.pdf | |
![]() | P8566P | P8566P PHI DIP40 | P8566P.pdf | |
![]() | P81C51UBBB | P81C51UBBB PHI SMD or Through Hole | P81C51UBBB.pdf | |
![]() | 1008HT-7N2TGLC | 1008HT-7N2TGLC coilcraft SMD | 1008HT-7N2TGLC.pdf |