창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR38XL-10CSG144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR38XL-10CSG144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR38XL-10CSG144C | |
| 관련 링크 | XCR38XL-10, XCR38XL-10CSG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16X5R1C335K | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R1C335K.pdf | ||
![]() | RT1206BRE0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0743R2L.pdf | |
![]() | MXL1535EEWI+T | MXL1535EEWI+T Maxim SMD or Through Hole | MXL1535EEWI+T.pdf | |
![]() | Q001B970 | Q001B970 INTEL BGA | Q001B970.pdf | |
![]() | W78E51B-24/40 | W78E51B-24/40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E51B-24/40.pdf | |
![]() | ASM3402M/TR-LF | ASM3402M/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | ASM3402M/TR-LF.pdf | |
![]() | I1-524-9 | I1-524-9 ORIGINAL DIP | I1-524-9.pdf | |
![]() | CM252016-R68ML | CM252016-R68ML BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-R68ML.pdf | |
![]() | MB7053MG | MB7053MG FUJITSU SMD or Through Hole | MB7053MG.pdf | |
![]() | RL1632H-R015-FN | RL1632H-R015-FN ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1632H-R015-FN.pdf | |
![]() | 200BXC47M12.5X20 | 200BXC47M12.5X20 RUBYCON DIP-2 | 200BXC47M12.5X20.pdf | |
![]() | PS-640F | PS-640F ORIGINAL NEW | PS-640F.pdf |