창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR3256XLPQ208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR3256XLPQ208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR3256XLPQ208C | |
| 관련 링크 | XCR3256XL, XCR3256XLPQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H152JA01J | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H152JA01J.pdf | |
![]() | 416F27122CAT | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CAT.pdf | |
![]() | AT1206DRE0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0727K4L.pdf | |
![]() | AMA8112PHB | AMA8112PHB MEDL DIP28 | AMA8112PHB.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPL,F,T) | TLP180(GB-TPL,F,T) TOS SOP | TLP180(GB-TPL,F,T).pdf | |
![]() | CMPZ5248BTR | CMPZ5248BTR CENTRAL SOT-23 | CMPZ5248BTR.pdf | |
![]() | IDTCV145NLG8 | IDTCV145NLG8 IDT SMD or Through Hole | IDTCV145NLG8.pdf | |
![]() | c01610k0190042 | c01610k0190042 amphenol SMD or Through Hole | c01610k0190042.pdf | |
![]() | N8031BH24 | N8031BH24 Intel PLCC-44 | N8031BH24.pdf | |
![]() | MCP606-I/ST | MCP606-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP606-I/ST.pdf | |
![]() | 48228-0201 | 48228-0201 MOLEX 2PIN | 48228-0201.pdf | |
![]() | PEF22504HTV2.1 | PEF22504HTV2.1 Lantiq SMD or Through Hole | PEF22504HTV2.1.pdf |