창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR3256XL-12 FT256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR3256XL-12 FT256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR3256XL-12 FT256C | |
| 관련 링크 | XCR3256XL-1, XCR3256XL-12 FT256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839127634 | 270pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839127634.pdf | |
![]() | RR03J4R3TB | RES 4.30 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J4R3TB.pdf | |
![]() | G86-303-A2 08+ | G86-303-A2 08+ ORIGINAL BGA | G86-303-A2 08+.pdf | |
![]() | S8233AO | S8233AO ORIGINAL TSSOP | S8233AO.pdf | |
![]() | K9LBG08U1M-IIB0 | K9LBG08U1M-IIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9LBG08U1M-IIB0.pdf | |
![]() | DS1230Y-200IND | DS1230Y-200IND DALLAS DIP | DS1230Y-200IND.pdf | |
![]() | GMC10CG681K50NT | GMC10CG681K50NT CAL SMD or Through Hole | GMC10CG681K50NT.pdf | |
![]() | GYLPR503AL | GYLPR503AL STM SMD or Through Hole | GYLPR503AL.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF-70I | HY62UF16201ALLF-70I HYNIX BGA | HY62UF16201ALLF-70I.pdf | |
![]() | LSW223M1VQ40 | LSW223M1VQ40 JAMICON SMD or Through Hole | LSW223M1VQ40.pdf | |
![]() | RI27A(COTO) | RI27A(COTO) COMUS SMD or Through Hole | RI27A(COTO).pdf | |
![]() | SLC-12VDC-FL-B | SLC-12VDC-FL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC-12VDC-FL-B.pdf |