창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCR3256XL-10PQG208C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCR3256XL-10PQG208C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCR3256XL-10PQG208C | |
관련 링크 | XCR3256XL-1, XCR3256XL-10PQG208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C759J1GACTU | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C759J1GACTU.pdf | ||
416F24023CLR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CLR.pdf | ||
MB87F6570PB-G | MB87F6570PB-G FUJITSU BGA | MB87F6570PB-G.pdf | ||
52745-1696 | 52745-1696 MOLEX SMD or Through Hole | 52745-1696.pdf | ||
DP8300AVF | DP8300AVF NSC PQFP | DP8300AVF.pdf | ||
1MBH05D-060/1MBH05D-120 | 1MBH05D-060/1MBH05D-120 FUJI TO-3PL | 1MBH05D-060/1MBH05D-120.pdf | ||
CBT3245D | CBT3245D PHILIPS SMD | CBT3245D.pdf | ||
10UF20VM5750 | 10UF20VM5750 CHEMI-CONNIPPONJAPAN SMD or Through Hole | 10UF20VM5750.pdf | ||
PEF22834FV1.1 ES | PEF22834FV1.1 ES INFI QFP | PEF22834FV1.1 ES.pdf | ||
JH-434AO | JH-434AO SHINDENGE SIP21 | JH-434AO.pdf | ||
2N2685A | 2N2685A ORIGINAL CAN | 2N2685A.pdf | ||
FW82801CA SL63Z | FW82801CA SL63Z INTEL BGA | FW82801CA SL63Z.pdf |