창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR3064XLVQ64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR3064XLVQ64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR3064XLVQ64 | |
| 관련 링크 | XCR3064, XCR3064XLVQ64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H331K0A2H03B | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER71H331K0A2H03B.pdf | |
![]() | E53TP25CH-10 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | E53TP25CH-10.pdf | |
![]() | MP907 | MP907 DENSO DIP24 | MP907.pdf | |
![]() | ICU80030W | ICU80030W MAE DIP | ICU80030W.pdf | |
![]() | 24N45 | 24N45 ORIGINAL TO-3P | 24N45.pdf | |
![]() | DS50000T-32-16 | DS50000T-32-16 HOSIDEN SMD or Through Hole | DS50000T-32-16.pdf | |
![]() | 2SJ472-01L, S | 2SJ472-01L, S FUJI TO-251 | 2SJ472-01L, S.pdf | |
![]() | HYMP112S64CP6-S6 | HYMP112S64CP6-S6 HYNIX 500BOX | HYMP112S64CP6-S6.pdf | |
![]() | R5400N102CA-TR-F | R5400N102CA-TR-F RICOH SOT-23 | R5400N102CA-TR-F.pdf | |
![]() | TIOC(AGJ) | TIOC(AGJ) ORIGINAL SMD or Through Hole | TIOC(AGJ).pdf | |
![]() | MAX4570CWI+T | MAX4570CWI+T NULL NULL | MAX4570CWI+T.pdf |