창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCR3064XLVQ100APN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCR3064XLVQ100APN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCR3064XLVQ100APN | |
관련 링크 | XCR3064XLV, XCR3064XLVQ100APN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D8R2CXAAC | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2CXAAC.pdf | |
![]() | ERA-8ARW6981V | RES SMD 6.98KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW6981V.pdf | |
![]() | Y146815R0000T0L | RES 15 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y146815R0000T0L.pdf | |
![]() | MP62351 | MP62351 MPS MSSOP-8 | MP62351.pdf | |
![]() | 26LS3227T30W4 | 26LS3227T30W4 NS SOP-16 | 26LS3227T30W4.pdf | |
![]() | D487H | D487H ORIGINAL SMD or Through Hole | D487H.pdf | |
![]() | NAND02GW3B3DN6 | NAND02GW3B3DN6 ST TSOP | NAND02GW3B3DN6.pdf | |
![]() | EP2S60F484C3ES | EP2S60F484C3ES ALT BOXBGA | EP2S60F484C3ES.pdf | |
![]() | F82U | F82U TOSHIBA 4P- | F82U.pdf | |
![]() | XC9536XL-10VQ44C | XC9536XL-10VQ44C XILINX SMD or Through Hole | XC9536XL-10VQ44C.pdf |