창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCR3064XL-10CS56I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCR3064XL-10CS56I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCR3064XL-10CS56I | |
관련 링크 | XCR3064XL-, XCR3064XL-10CS56I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08053C684K4Z2A | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C684K4Z2A.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1300U | RES SMD 130 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1300U.pdf | |
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![]() | 812JR | 812JR AD SOP8 | 812JR.pdf | |
![]() | TDA3507 | TDA3507 PHI DIP-28 | TDA3507.pdf | |
![]() | BUK9120-48T6 | BUK9120-48T6 NXP TO262-5 | BUK9120-48T6.pdf | |
![]() | RB80526RX566128 | RB80526RX566128 INT SMD or Through Hole | RB80526RX566128.pdf | |
![]() | HPD3F | HPD3F rflabs SMD or Through Hole | HPD3F.pdf | |
![]() | MAX202IDG4 | MAX202IDG4 TI SOIC | MAX202IDG4.pdf |