창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR3064-10VQG100C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR3064-10VQG100C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR3064-10VQG100C | |
| 관련 링크 | XCR3064-10, XCR3064-10VQG100C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NDD60N900U1-1G | MOSFET N-CH 600V 5.9A IPAK-4 | NDD60N900U1-1G.pdf | |
![]() | RT0805BRD076K73L | RES SMD 6.73K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD076K73L.pdf | |
![]() | 74VH32 | 74VH32 FSC SOP | 74VH32.pdf | |
![]() | CS226-14io1 | CS226-14io1 IXYS SMD or Through Hole | CS226-14io1.pdf | |
![]() | PACDN1404 BGA-6P-D14 | PACDN1404 BGA-6P-D14 MICRO SMD or Through Hole | PACDN1404 BGA-6P-D14.pdf | |
![]() | RS1BG | RS1BG ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1BG.pdf | |
![]() | MN102H57KJH | MN102H57KJH PANASONIC QFP | MN102H57KJH.pdf | |
![]() | WBLXT9785BHC | WBLXT9785BHC CORTINA QFP208 | WBLXT9785BHC.pdf | |
![]() | 6-1825011-7 | 6-1825011-7 GAIA SOP8 | 6-1825011-7.pdf | |
![]() | REA221M1J10016 | REA221M1J10016 LELON SMD or Through Hole | REA221M1J10016.pdf | |
![]() | SGA5886 | SGA5886 SIRENZA SO86 | SGA5886.pdf | |
![]() | MC3771P | MC3771P MOT DIP | MC3771P.pdf |