창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCR3032XLTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCR3032XLTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCR3032XLTM | |
| 관련 링크 | XCR303, XCR3032XLTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL061233R2FKEA | RES SMD 33.2 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061233R2FKEA.pdf | |
![]() | TNPW060393R1BEEN | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060393R1BEEN.pdf | |
![]() | G5V-1-DC5V | G5V-1-DC5V OMRON SMD or Through Hole | G5V-1-DC5V.pdf | |
![]() | ISL6504CR | ISL6504CR TELECOM MSOP8 | ISL6504CR.pdf | |
![]() | 71PL129JBOBAW | 71PL129JBOBAW SPANSION BGA | 71PL129JBOBAW.pdf | |
![]() | 12292824F | 12292824F AD CDIP16 | 12292824F.pdf | |
![]() | K7A403600M-QC20T00 | K7A403600M-QC20T00 SAMSUNG QFP | K7A403600M-QC20T00.pdf | |
![]() | LE58QL021BVCJC | LE58QL021BVCJC MICROSEMI SMD or Through Hole | LE58QL021BVCJC.pdf | |
![]() | XSTV2156 | XSTV2156 ST DIP30 | XSTV2156.pdf | |
![]() | AD592UH | AD592UH AD CAN | AD592UH.pdf | |
![]() | DF1B-10ES-2.5RC | DF1B-10ES-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-10ES-2.5RC.pdf | |
![]() | DA28F160F3B-95 | DA28F160F3B-95 INTEL SSOP56 | DA28F160F3B-95.pdf |