창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCP860TCZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCP860TCZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCP860TCZP66D4 | |
| 관련 링크 | XCP860TC, XCP860TCZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H12D4850PGH | RELAY SSR 530VAC/50A DC | H12D4850PGH.pdf | |
![]() | RT1210WRD0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0740R2L.pdf | |
![]() | UPD78F0533FC(T)-AA1 | UPD78F0533FC(T)-AA1 NEC PBGA | UPD78F0533FC(T)-AA1.pdf | |
![]() | 330UF2.5VD2E | 330UF2.5VD2E SANYO SMD | 330UF2.5VD2E.pdf | |
![]() | MB90F463APFM-G-SPE1 | MB90F463APFM-G-SPE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F463APFM-G-SPE1.pdf | |
![]() | ERA3YEB102V | ERA3YEB102V PANASONIC SMD or Through Hole | ERA3YEB102V.pdf | |
![]() | 27C25620FA | 27C25620FA SIG SMD or Through Hole | 27C25620FA.pdf | |
![]() | HEDL5600H06 | HEDL5600H06 KOA SOT163 | HEDL5600H06.pdf | |
![]() | RE-H122TD-1190 | RE-H122TD-1190 JST SMD or Through Hole | RE-H122TD-1190.pdf | |
![]() | MCM54400AN70 | MCM54400AN70 MOTOROLA SOJ | MCM54400AN70.pdf | |
![]() | DH6365L23E | DH6365L23E CHIP SOT-89 | DH6365L23E.pdf |