창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCP860SRZP50C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCP860SRZP50C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCP860SRZP50C1 | |
| 관련 링크 | XCP860SR, XCP860SRZP50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1174.334NLT | 330µH Shielded Wirewound Inductor 140mA 1.34 Ohm Max Nonstandard | P1174.334NLT.pdf | |
![]() | Y1453226R000V0L | RES 226 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1453226R000V0L.pdf | |
![]() | RNC60H51R1FS | RNC60H51R1FS ORIGINAL T-2 | RNC60H51R1FS.pdf | |
![]() | 74AHC1G02GW,125 | 74AHC1G02GW,125 NXP REEL | 74AHC1G02GW,125.pdf | |
![]() | A25L16PUM-F | A25L16PUM-F AMIC SMD or Through Hole | A25L16PUM-F.pdf | |
![]() | ST7FMC2M6T6 | ST7FMC2M6T6 ST LQFP8014x14x1.41 | ST7FMC2M6T6.pdf | |
![]() | XAS-3/B2 | XAS-3/B2 XDL SMD or Through Hole | XAS-3/B2.pdf | |
![]() | LTBFJ | LTBFJ ORIGINAL SMD | LTBFJ.pdf | |
![]() | LQH4N821K04M(820UH) | LQH4N821K04M(820UH) MURATA SMD or Through Hole | LQH4N821K04M(820UH).pdf | |
![]() | BU4210G-TR | BU4210G-TR ROHM SSOP5 | BU4210G-TR.pdf | |
![]() | T7295-1IP | T7295-1IP XR DIP | T7295-1IP.pdf | |
![]() | K7B403625M-QC85 | K7B403625M-QC85 SAMSUNG TQFP100 | K7B403625M-QC85.pdf |