창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCP860PZP80D4-66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCP860PZP80D4-66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCP860PZP80D4-66 | |
| 관련 링크 | XCP860PZP, XCP860PZP80D4-66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDP1822CD3 | CDP1822CD3 INTERSIL SMD or Through Hole | CDP1822CD3.pdf | |
![]() | MT8817AF | MT8817AF MT DIP-40 | MT8817AF.pdf | |
![]() | XC2V3000-5C/BG728 | XC2V3000-5C/BG728 XILINX BGA | XC2V3000-5C/BG728.pdf | |
![]() | A07401L | A07401L JAT SOT-323 | A07401L.pdf | |
![]() | 500024-5071 | 500024-5071 MOLEX SMD or Through Hole | 500024-5071.pdf | |
![]() | SMA-603THA | SMA-603THA ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA-603THA.pdf | |
![]() | BCM7440PYKFEBG-P32 | BCM7440PYKFEBG-P32 BROADCOM BGA | BCM7440PYKFEBG-P32.pdf | |
![]() | CLC5801IM | CLC5801IM NSC SOP8 | CLC5801IM.pdf | |
![]() | CSA3098.192MABJ-UB | CSA3098.192MABJ-UB CITIZEN SMD or Through Hole | CSA3098.192MABJ-UB.pdf | |
![]() | CD74HCT10ME4 | CD74HCT10ME4 TI SOIC | CD74HCT10ME4.pdf |