창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCP860ENZP66C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCP860ENZP66C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCP860ENZP66C1 | |
| 관련 링크 | XCP860EN, XCP860ENZP66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| GMD-200-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | GMD-200-R.pdf | ||
![]() | IMP8-3Q-1E-1L-1L-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP8-3Q-1E-1L-1L-00-A.pdf | |
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![]() | RMCP2010FT866K | RES SMD 866K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT866K.pdf | |
![]() | AMC3842ADMFT | AMC3842ADMFT AMC SMD or Through Hole | AMC3842ADMFT.pdf | |
![]() | LC4256V-5F256BC-75F256BI | LC4256V-5F256BC-75F256BI LATTICE SMD or Through Hole | LC4256V-5F256BC-75F256BI.pdf | |
![]() | LBT131 | LBT131 LETEX DIP | LBT131.pdf | |
![]() | 2512-3M | 2512-3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-3M.pdf | |
![]() | AY22V10-20DC | AY22V10-20DC ORIGINAL DIP | AY22V10-20DC.pdf | |
![]() | OA172SAP-11-1TBXC | OA172SAP-11-1TBXC ORN SMD or Through Hole | OA172SAP-11-1TBXC.pdf | |
![]() | M30280FCHPU5 | M30280FCHPU5 Renesas SMD or Through Hole | M30280FCHPU5.pdf |