창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCP860ENZP66C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCP860ENZP66C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCP860ENZP66C1 | |
관련 링크 | XCP860EN, XCP860ENZP66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1061712000 | 1061712000 Molex NA | 1061712000.pdf | |
![]() | RF2861TR7 | RF2861TR7 RFMD QFN16 | RF2861TR7.pdf | |
![]() | G4BT | G4BT TOK CAP | G4BT.pdf | |
![]() | XCR5128C-10TQ128C | XCR5128C-10TQ128C XILINX TQFP | XCR5128C-10TQ128C.pdf | |
![]() | ID8255A-5 | ID8255A-5 INTEL DIP | ID8255A-5.pdf | |
![]() | MN101C487DN | MN101C487DN PAN QFP | MN101C487DN.pdf | |
![]() | 1-353284-0 | 1-353284-0 AMP SMD or Through Hole | 1-353284-0.pdf | |
![]() | CM155 | CM155 CITIZEN SMD or Through Hole | CM155.pdf | |
![]() | STT29EE010-150-4C-PH | STT29EE010-150-4C-PH SST DIP | STT29EE010-150-4C-PH.pdf | |
![]() | MR3060PT | MR3060PT TSC TO-247 | MR3060PT.pdf | |
![]() | CMOD4448 | CMOD4448 Central SOT23-5 | CMOD4448.pdf | |
![]() | msp34450bb | msp34450bb micronas SMD or Through Hole | msp34450bb.pdf |