창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCP823ECVR66B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCP823ECVR66B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCP823ECVR66B2 | |
| 관련 링크 | XCP823EC, XCP823ECVR66B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35E044M7360 | 44.736MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E044M7360.pdf | |
![]() | LT3014HVES5 | LT3014HVES5 LINEAR SOT23 | LT3014HVES5.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/L4AP | PIC16F74-I/L4AP MIC SMD or Through Hole | PIC16F74-I/L4AP.pdf | |
![]() | 2010 5% 270R | 2010 5% 270R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 270R.pdf | |
![]() | BA541D | BA541D ROHM SOP | BA541D.pdf | |
![]() | 3682S-1-(RC) | 3682S-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3682S-1-(RC).pdf | |
![]() | DT32-2012 | DT32-2012 DELTA SMD or Through Hole | DT32-2012.pdf | |
![]() | TC4627EOE713 | TC4627EOE713 MICROCHIP SOIC-16-TR | TC4627EOE713.pdf | |
![]() | S25FL016A0LMFI013 | S25FL016A0LMFI013 SPANSION SOP8 | S25FL016A0LMFI013.pdf | |
![]() | TLV810RDBZT | TLV810RDBZT TI SOT23-3 | TLV810RDBZT.pdf | |
![]() | IRKD166/06 | IRKD166/06 IR SMD or Through Hole | IRKD166/06.pdf | |
![]() | MIC5330-1.8/1.5YML | MIC5330-1.8/1.5YML MIC MLF-8 | MIC5330-1.8/1.5YML.pdf |