창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCMECH-FGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCMECH-FGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCMECH-FGG676 | |
| 관련 링크 | XCMECH-, XCMECH-FGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DJ82S141 | DJ82S141 CY FP24 | DJ82S141.pdf | |
![]() | TN10-2D300JT | TN10-2D300JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN10-2D300JT.pdf | |
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![]() | TLC27L7ACDR | TLC27L7ACDR TI SOP-8 | TLC27L7ACDR.pdf | |
![]() | 04025J3R1ABSTR | 04025J3R1ABSTR AVX SMD | 04025J3R1ABSTR.pdf | |
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![]() | MAX544CPA | MAX544CPA MAX DIP8 | MAX544CPA.pdf | |
![]() | HEF4043BP | HEF4043BP TI DIP | HEF4043BP.pdf | |
![]() | MN37101 | MN37101 PANASANT DIP | MN37101.pdf |