창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCM67D709FN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCM67D709FN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCM67D709FN2 | |
관련 링크 | XCM67D7, XCM67D709FN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F1921XIDR | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIDR.pdf | |
![]() | CMF5516K200FKRE | RES 16.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K200FKRE.pdf | |
![]() | 523650891 | 523650891 Molex NA | 523650891.pdf | |
![]() | 16V12A | 16V12A ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V12A.pdf | |
![]() | 1N1934 | 1N1934 ORIGINAL DIP | 1N1934.pdf | |
![]() | MN6755320H3W | MN6755320H3W PANASONIC QFP | MN6755320H3W.pdf | |
![]() | YR3706 | YR3706 AP SMD or Through Hole | YR3706.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-6ITF | MT46V16M16BG-6ITF MIC BGA | MT46V16M16BG-6ITF.pdf | |
![]() | A22-FY-10A | A22-FY-10A Omron SMD or Through Hole | A22-FY-10A.pdf | |
![]() | 4145BS | 4145BS PHI SMD or Through Hole | 4145BS.pdf | |
![]() | LE82Q965-SLT4W | LE82Q965-SLT4W INTEL BGA | LE82Q965-SLT4W.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-PIB0T | K9WBG08U1M-PIB0T samsung TSOP48 | K9WBG08U1M-PIB0T.pdf |