창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCM406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCM406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCM406 | |
| 관련 링크 | XCM, XCM406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383515100JPM4T0 | 1.5µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383515100JPM4T0.pdf | |
![]() | MY63/M63C | MY63/M63C M/A-COM SMD or Through Hole | MY63/M63C.pdf | |
![]() | DS6100CS | DS6100CS PANJIT TO-252 | DS6100CS.pdf | |
![]() | CLS125-1R2NC | CLS125-1R2NC SUMIDA SMD or Through Hole | CLS125-1R2NC.pdf | |
![]() | 450BXA47MEFG18X31.5 | 450BXA47MEFG18X31.5 RUBYCON DIP | 450BXA47MEFG18X31.5.pdf | |
![]() | TH3144 | TH3144 melexis SMD or Through Hole | TH3144.pdf | |
![]() | HY5DU561622FTP-J-C | HY5DU561622FTP-J-C HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU561622FTP-J-C.pdf | |
![]() | DM5425J/883C | DM5425J/883C NS DIP | DM5425J/883C.pdf | |
![]() | 3362S-1K | 3362S-1K BOURNS SMD or Through Hole | 3362S-1K.pdf | |
![]() | GS1116Y | GS1116Y GLOBALTECH SOT-89 | GS1116Y.pdf | |
![]() | V12ZC1 | V12ZC1 LITTELFUSE DIP | V12ZC1.pdf |