창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCM20027IBMN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCM20027IBMN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCM20027IBMN | |
관련 링크 | XCM2002, XCM20027IBMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG14X7S2A474KRT06 | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X7S2A474KRT06.pdf | ||
7023.0980 | FUSE CERAMIC 12.5A 250VAC 125VDC | 7023.0980.pdf | ||
B88069X6690T902 | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | B88069X6690T902.pdf | ||
MX165CD | MX165CD MX SOP | MX165CD.pdf | ||
SM31115B-BM8B | SM31115B-BM8B SM DIP | SM31115B-BM8B.pdf | ||
LP3981IMM-2.83-LF | LP3981IMM-2.83-LF NS SMD or Through Hole | LP3981IMM-2.83-LF.pdf | ||
TLP627-2(F | TLP627-2(F TOSHIBA DIP | TLP627-2(F.pdf | ||
MSM6755B-06 | MSM6755B-06 OKI SMD or Through Hole | MSM6755B-06.pdf | ||
MA200WK TEL:82766440 | MA200WK TEL:82766440 PAN SOT-23 | MA200WK TEL:82766440.pdf | ||
HD74LS03RPEL | HD74LS03RPEL RENESAS SOP | HD74LS03RPEL.pdf | ||
HT9315CV | HT9315CV ORIGINAL DIP | HT9315CV.pdf | ||
NX8045GB-11.0592M-STD-CSF-4 | NX8045GB-11.0592M-STD-CSF-4 NDK SMD or Through Hole | NX8045GB-11.0592M-STD-CSF-4.pdf |