창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCM20027IBBL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCM20027IBBL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCM20027IBBL | |
관련 링크 | XCM2002, XCM20027IBBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SN010M025ST | 1µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 199.04 Ohm 1000 Hrs @ 85°C | SN010M025ST.pdf | |
![]() | VJ1210A180KBAAT4X | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A180KBAAT4X.pdf | |
![]() | MCR10EZPF9311 | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF9311.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-15PI | PALCE16V8H-15PI AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H-15PI.pdf | |
![]() | MC12016LDS | MC12016LDS MOTOROLA CDIP8 | MC12016LDS.pdf | |
![]() | TRB85861NLE | TRB85861NLE TRC SOP-40 | TRB85861NLE.pdf | |
![]() | K7I323682M-FC16 | K7I323682M-FC16 SAMSUNG BGA | K7I323682M-FC16.pdf | |
![]() | DS7832AJ/883B | DS7832AJ/883B NSC CDIP | DS7832AJ/883B.pdf | |
![]() | LX2206CT | LX2206CT MICROSEMI SMD or Through Hole | LX2206CT.pdf | |
![]() | ZSC-2-1WB+ | ZSC-2-1WB+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZSC-2-1WB+.pdf | |
![]() | PHN212 | PHN212 PHILIPS SOP-8 | PHN212.pdf | |
![]() | 3CG3H | 3CG3H CHINA SMD or Through Hole | 3CG3H.pdf |