창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCH56362PV0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCH56362PV0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCH56362PV0 | |
| 관련 링크 | XCH563, XCH56362PV0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPW1C270MDD1TE | 27µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1C270MDD1TE.pdf | |
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![]() | BLM18EG471SN1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 210 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18EG471SN1D.pdf | |
![]() | TNPW2010590KBEEF | RES SMD 590K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010590KBEEF.pdf | |
![]() | CPCP105K600JB32 | RES 5.6K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP105K600JB32.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FGBS M56P | 216PLAKB26FGBS M56P ATI BGA880 | 216PLAKB26FGBS M56P.pdf | |
![]() | ST62E30BF1 | ST62E30BF1 ST CDIP28 | ST62E30BF1.pdf | |
![]() | CDH3D11N-150P | CDH3D11N-150P MEC SMD | CDH3D11N-150P.pdf | |
![]() | MC74LS244-5.2 | MC74LS244-5.2 Freescale SOIC-16 | MC74LS244-5.2.pdf | |
![]() | K2879-01 | K2879-01 FUJI SMD or Through Hole | K2879-01.pdf | |
![]() | m80-5421442 | m80-5421442 harwin SMD or Through Hole | m80-5421442.pdf | |
![]() | NSCG-100 G | NSCG-100 G NIA SMD or Through Hole | NSCG-100 G.pdf |