창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCF5307FT66/90B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCF5307FT66/90B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCF5307FT66/90B | |
관련 링크 | XCF5307FT, XCF5307FT66/90B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D156X9010C2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D156X9010C2TE3.pdf | |
![]() | 7M50020001 | 50MHz ±15ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M50020001.pdf | |
![]() | 4379-821JS | 820nH Shielded Inductor 700mA 60 mOhm Max 2-SMD | 4379-821JS.pdf | |
![]() | OC2272-D1 | OC2272-D1 OC DIP16 | OC2272-D1.pdf | |
![]() | 16YXF2200MEFC 12.5X25 | 16YXF2200MEFC 12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXF2200MEFC 12.5X25.pdf | |
![]() | 2SC3357(RF) | 2SC3357(RF) ORIGINAL SOT-89 | 2SC3357(RF).pdf | |
![]() | TLV1570PWR | TLV1570PWR TI TSSOP | TLV1570PWR.pdf | |
![]() | SM3G42 | SM3G42 ORIGINAL TO-220 | SM3G42.pdf | |
![]() | ADL5304-EVALZ | ADL5304-EVALZ AD SMD or Through Hole | ADL5304-EVALZ.pdf | |
![]() | 54LS367DM | 54LS367DM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54LS367DM.pdf | |
![]() | WB1V158M16025CB280 | WB1V158M16025CB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V158M16025CB280.pdf | |
![]() | CF1/4-06-272J-A5 | CF1/4-06-272J-A5 ASJ Call | CF1/4-06-272J-A5.pdf |