창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCF08PF64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCF08PF64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCF08PF64 | |
관련 링크 | XCF08, XCF08PF64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW120630K1FKEA | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120630K1FKEA.pdf | ||
RN73C2A267KBTDF | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A267KBTDF.pdf | ||
T99N1200EOB | T99N1200EOB AEG MODULE | T99N1200EOB.pdf | ||
263.125HAT1L | 263.125HAT1L LITTELFUSE DIP | 263.125HAT1L.pdf | ||
DS55451J-8/883 | DS55451J-8/883 NS CDIP | DS55451J-8/883.pdf | ||
5032 12.288 | 5032 12.288 XGH SMD or Through Hole | 5032 12.288.pdf | ||
RWM 8X45 2K2 5% BO50 E1 | RWM 8X45 2K2 5% BO50 E1 VISHAY Call | RWM 8X45 2K2 5% BO50 E1.pdf | ||
TDA4867J | TDA4867J PH ZIP9 | TDA4867J.pdf | ||
CH035H-20P | CH035H-20P chenmko SC-76 | CH035H-20P.pdf | ||
LTC2355IMSE-14#TRPBF | LTC2355IMSE-14#TRPBF LT MSOP10 | LTC2355IMSE-14#TRPBF.pdf | ||
104-20dB | 104-20dB SERTEK SMD or Through Hole | 104-20dB.pdf | ||
DG413FDY | DG413FDY MAXIM SOP16 | DG413FDY.pdf |