창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCF02SV020IG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCF02SV020IG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCF02SV020IG | |
| 관련 링크 | XCF02SV, XCF02SV020IG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812JKNPOEBN680 | 68pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPOEBN680.pdf | |
![]() | ECS-180-20-4 | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-180-20-4.pdf | |
![]() | PAT0805E1801BST1 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1801BST1.pdf | |
![]() | CONREVSMA002-L | CONREVSMA002-L LINXTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | CONREVSMA002-L.pdf | |
![]() | PIC16C67-04I/P | PIC16C67-04I/P microchip SMD or Through Hole | PIC16C67-04I/P.pdf | |
![]() | D351D | D351D Harwin SMD or Through Hole | D351D.pdf | |
![]() | TS0305WS | TS0305WS MOT SMD or Through Hole | TS0305WS.pdf | |
![]() | 100R15X105KV4E | 100R15X105KV4E ORIGINAL SMD or Through Hole | 100R15X105KV4E.pdf | |
![]() | LZ2363BF | LZ2363BF SHARP CCDIP | LZ2363BF.pdf | |
![]() | SST39VF6402B | SST39VF6402B MICROCHIP 48TSOP48TFBGA | SST39VF6402B.pdf | |
![]() | RMM9023 | RMM9023 RAY QFP | RMM9023.pdf |