창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCE0102-6FGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCE0102-6FGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCE0102-6FGG676 | |
| 관련 링크 | XCE0102-6, XCE0102-6FGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-19TQ015SPBF | DIODE SCHOTTKY 15V 19A D2PAK | VS-19TQ015SPBF.pdf | |
![]() | TLP224G-2(F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP224G-2(F).pdf | |
![]() | CRCW12064M22FKEB | RES SMD 4.22M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064M22FKEB.pdf | |
![]() | LM39101 | LM39101 HTC SOP-8 | LM39101.pdf | |
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![]() | PF38F4060MOYBB0 | PF38F4060MOYBB0 INTEL BGA | PF38F4060MOYBB0.pdf | |
![]() | H-CHIP. | H-CHIP. IR SSOP | H-CHIP..pdf | |
![]() | ATT3064-125J160-DB | ATT3064-125J160-DB LUCNET QFP | ATT3064-125J160-DB.pdf | |
![]() | MB91316APMC-G-125E1 | MB91316APMC-G-125E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB91316APMC-G-125E1.pdf | |
![]() | ZTA3MHZ | ZTA3MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA3MHZ.pdf | |
![]() | L1A6345FM | L1A6345FM LSILOGIC PGA | L1A6345FM.pdf |