창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCDPOWERPACK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCDPOWERPACK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCDPOWERPACK | |
관련 링크 | XCDPOWE, XCDPOWERPACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5NQ471KAAAH | 470pF 500V 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5NQ471KAAAH.pdf | ||
TR3B476M6R3C0500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B476M6R3C0500.pdf | ||
CZRL5245B-G | DIODE ZENER 15V 500MW SOD80 | CZRL5245B-G.pdf | ||
MB1431AP-G | MB1431AP-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB1431AP-G.pdf | ||
54722-0464 | 54722-0464 MOLEX SMD or Through Hole | 54722-0464.pdf | ||
TMP88CU77F-4H31 | TMP88CU77F-4H31 TOSHIBA QFP100 | TMP88CU77F-4H31.pdf | ||
COG1206330J1HNR | COG1206330J1HNR CIN SMD or Through Hole | COG1206330J1HNR.pdf | ||
OR3T305BA256-DB | OR3T305BA256-DB LUCENT ORIGINAL | OR3T305BA256-DB.pdf | ||
TF7E207A14040 | TF7E207A14040 SAMWHA SMD or Through Hole | TF7E207A14040.pdf | ||
SMG200VB271M20X30LL | SMG200VB271M20X30LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG200VB271M20X30LL.pdf | ||
LT803 | LT803 ORIGINAL SOP | LT803.pdf |