창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCDC111AFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCDC111AFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCDC111AFN | |
관련 링크 | XCDC11, XCDC111AFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206CC332KAT1A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC332KAT1A.pdf | |
![]() | 102S42E8R2BV4E | 8.2pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E8R2BV4E.pdf | |
![]() | UCC2960DG4 | Converter Offline Up to 400kHz 8-SOIC | UCC2960DG4.pdf | |
![]() | ICS853S013AMILF | ICS853S013AMILF IDT SMD or Through Hole | ICS853S013AMILF.pdf | |
![]() | CL32A106KAJNNN | CL32A106KAJNNN SAMSUNG SMD | CL32A106KAJNNN.pdf | |
![]() | 97P9656 | 97P9656 IBM BGA | 97P9656.pdf | |
![]() | TLP2958 | TLP2958 TOS DIPSOP | TLP2958.pdf | |
![]() | 2SD1184 | 2SD1184 F TO-220 | 2SD1184.pdf | |
![]() | 0228+ | 0228+ Pctel UMD9 N TR | 0228+.pdf | |
![]() | K4S561633FXN75 | K4S561633FXN75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561633FXN75.pdf | |
![]() | CT1351V202s | CT1351V202s INTEL PLCC | CT1351V202s.pdf | |
![]() | EPB5064GM | EPB5064GM PCA SMD12 | EPB5064GM.pdf |