창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCDAISY-FG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCDAISY-FG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCDAISY-FG676 | |
관련 링크 | XCDAISY, XCDAISY-FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 13008-072KESC/HR | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2924 (7360 Metric) 220 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-072KESC/HR.pdf | |
![]() | L-15W6N8KV4E | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 60 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W6N8KV4E.pdf | |
![]() | MCU08050D1742BP500 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1742BP500.pdf | |
![]() | KDZ5.6EV-Y-RTK/P | KDZ5.6EV-Y-RTK/P KEC SOD523 | KDZ5.6EV-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | TC51N5802ECBTR | TC51N5802ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N5802ECBTR.pdf | |
![]() | SMBJ12CA(LE) | SMBJ12CA(LE) FSC SMB | SMBJ12CA(LE).pdf | |
![]() | 10A10W 30 3% | 10A10W 30 3% PACIFIC SMD or Through Hole | 10A10W 30 3%.pdf | |
![]() | BH8100EV-E2 | BH8100EV-E2 ROHM SOP14 | BH8100EV-E2.pdf | |
![]() | 74ACT00B | 74ACT00B ST DIP | 74ACT00B.pdf | |
![]() | MAX4225 | MAX4225 MAXIM SOP8 | MAX4225.pdf | |
![]() | RN5T658V300 | RN5T658V300 RICOH SMD or Through Hole | RN5T658V300.pdf |