창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCCACEM32-3BGG388I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCCACEM32-3BGG388I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCCACEM32-3BGG388I | |
| 관련 링크 | XCCACEM32-, XCCACEM32-3BGG388I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SH-22 | SENSOR PHOTO 50MM SUPER-SLIM | SH-22.pdf | |
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![]() | RM24C32TOB | RM24C32TOB RayJium TSSOP8 | RM24C32TOB.pdf | |
![]() | AT91M40400-33AC | AT91M40400-33AC ATMEL TQFP | AT91M40400-33AC.pdf | |
![]() | CY7C1305TV25-167BZXC | CY7C1305TV25-167BZXC CYPRESS FPBGA-165 | CY7C1305TV25-167BZXC.pdf | |
![]() | TLP532(GB,F) | TLP532(GB,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP532(GB,F).pdf |