창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCCACEM32-3BGG388C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCCACEM32-3BGG388C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCCACEM32-3BGG388C | |
관련 링크 | XCCACEM32-, XCCACEM32-3BGG388C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJA105M035H | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA105M035H.pdf | |
![]() | HCT10 | HCT10 HARRIS SOP14 | HCT10.pdf | |
![]() | SKKD260-22 | SKKD260-22 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD260-22.pdf | |
![]() | TP0250 | TP0250 SI SOT-363 | TP0250.pdf | |
![]() | AD9624SQ | AD9624SQ AD DIP | AD9624SQ.pdf | |
![]() | T1136NL | T1136NL PULSE SOP-16 | T1136NL.pdf | |
![]() | SNJ54F621J | SNJ54F621J TI DIP-20 | SNJ54F621J.pdf | |
![]() | 2SC3123(XHZ) | 2SC3123(XHZ) TOSHIBA SOT23 | 2SC3123(XHZ).pdf | |
![]() | TF256-5-TL-H | TF256-5-TL-H ONsemi USFP-3 | TF256-5-TL-H.pdf | |
![]() | CXA1381Q-T6 | CXA1381Q-T6 SONY QFP | CXA1381Q-T6.pdf | |
![]() | AM25LS2520DM | AM25LS2520DM AMD DIP-44P( ) | AM25LS2520DM.pdf | |
![]() | CHL8326CRT | CHL8326CRT CHIL QFN48 | CHL8326CRT.pdf |