- XCCACEM32-3BGG388

XCCACEM32-3BGG388
제조업체 부품 번호
XCCACEM32-3BGG388
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 3
간단한 설명
XCCACEM32-3BGG388 XILINX BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
XCCACEM32-3BGG388 가격 및 조달

가능 수량

29640 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 XCCACEM32-3BGG388 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCCACEM32-3BGG388 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCCACEM32-3BGG388가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
XCCACEM32-3BGG388 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
XCCACEM32-3BGG388 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XCCACEM32-3BGG388
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XCCACEM32-3BGG388
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XCCACEM32-3BGG388
관련 링크XCCACEM32-, XCCACEM32-3BGG388 데이터 시트, - 에이전트 유통
XCCACEM32-3BGG388 의 관련 제품
155.52MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 30mA Enable/Disable SG7050VAN 155.52000M-KEGA3.pdf
RES SMD 232 OHM 1% 1/8W 0805 CR0805-FX-2320ELF.pdf
FA3S026H1E4000M JAE SMD or Through Hole FA3S026H1E4000M.pdf
MC12009L MOT CDIP MC12009L.pdf
H11G1300 Fairchi DIPSOP H11G1300.pdf
02CZ6.2-Z(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole 02CZ6.2-Z(TE85L.pdf
AD777AN AD SMD or Through Hole AD777AN.pdf
DSPIC30F1010T-20E/MM MICROCHIP QFN DSPIC30F1010T-20E/MM.pdf
08-0703-03 kemota CISCO BGA 08-0703-03 kemota.pdf
14562072 MOLEX SMD or Through Hole 14562072.pdf
ECU-E1H040CCQ PANASONIC SMD or Through Hole ECU-E1H040CCQ.pdf
RA4-3W-K-UL TAKAMISAWA SMD or Through Hole RA4-3W-K-UL.pdf