창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCCACEM32-2BGG388I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCCACEM32-2BGG388I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCCACEM32-2BGG388I | |
| 관련 링크 | XCCACEM32-, XCCACEM32-2BGG388I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A121JAT2A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A121JAT2A.pdf | |
![]() | 0272.200V | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0272.200V.pdf | |
![]() | SM89516R1C25JP | SM89516R1C25JP ORIGINAL PLCC | SM89516R1C25JP.pdf | |
![]() | MS453B3-55764-DB | MS453B3-55764-DB AGERE QFP-64P | MS453B3-55764-DB.pdf | |
![]() | BR24T128F-WE2 | BR24T128F-WE2 ROHM SOP-8 | BR24T128F-WE2.pdf | |
![]() | CC2430-F128X | CC2430-F128X TI QFN | CC2430-F128X.pdf | |
![]() | H3CR-F-300 | H3CR-F-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | H3CR-F-300.pdf | |
![]() | TBS161B4E-9 | TBS161B4E-9 ORIGINAL TSOP50 | TBS161B4E-9.pdf | |
![]() | IDTQS3VH861QG8 | IDTQS3VH861QG8 IntegratedDeviceTechnologyInc SMD or Through Hole | IDTQS3VH861QG8.pdf | |
![]() | LT1772ES6 TEL:82766440 | LT1772ES6 TEL:82766440 LT SOT23-6 | LT1772ES6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6381XR18D7+T | MAX6381XR18D7+T MAX SC70-3 | MAX6381XR18D7+T.pdf | |
![]() | LLK2G680MHSA | LLK2G680MHSA NICHICON DIP | LLK2G680MHSA.pdf |