창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCC2564MODNCMOET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC2564MOD(A,N) | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, GFSK, GMSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | - | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-37776-2 XCC2564MODNCMOET-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XCC2564MODNCMOET | |
| 관련 링크 | XCC2564MO, XCC2564MODNCMOET 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-6.000MBBK-T | 6MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-6.000MBBK-T.pdf | |
![]() | CMF5554K900BER6 | RES 54.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5554K900BER6.pdf | |
![]() | Y0101240K000F0L | RES 240K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0101240K000F0L.pdf | |
![]() | 6.7584MHZ/SMD(5*7) | 6.7584MHZ/SMD(5*7) NTK SMD or Through Hole | 6.7584MHZ/SMD(5*7).pdf | |
![]() | MSM7509BGS-K | MSM7509BGS-K OKI SOP7.2 | MSM7509BGS-K.pdf | |
![]() | CD4071BE E4 | CD4071BE E4 TI DIP14 | CD4071BE E4.pdf | |
![]() | 50610, | 50610, PHI 3.9mm | 50610,.pdf | |
![]() | BF936 | BF936 ORIGINAL to-92 | BF936.pdf | |
![]() | 67356-10/116 | 67356-10/116 CM SMD or Through Hole | 67356-10/116.pdf | |
![]() | DM2202T-15 | DM2202T-15 ENHANCED SOP | DM2202T-15.pdf | |
![]() | TC7MP01FK(SPL) | TC7MP01FK(SPL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MP01FK(SPL).pdf | |
![]() | MC145406DWR2G | MC145406DWR2G ONS SOP16 | MC145406DWR2G.pdf |