창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCBT6800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCBT6800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCBT6800 | |
| 관련 링크 | XCBT, XCBT6800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXG630VSN332MQ50S | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXG630VSN332MQ50S.pdf | |
![]() | 416F52013ISR | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ISR.pdf | |
![]() | H834KBDA | RES 34.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H834KBDA.pdf | |
![]() | SSC8324GS1 | SSC8324GS1 SSC SOP8 | SSC8324GS1.pdf | |
![]() | C410C223Z5U5CA7200 | C410C223Z5U5CA7200 KEMET SMD or Through Hole | C410C223Z5U5CA7200.pdf | |
![]() | M-TMPRFE2G5LT-BL11 | M-TMPRFE2G5LT-BL11 AGERE BGA | M-TMPRFE2G5LT-BL11.pdf | |
![]() | UN2216-R(TW) | UN2216-R(TW) PANASONIC 8F.R 23 | UN2216-R(TW).pdf | |
![]() | M30873MHB-704GP | M30873MHB-704GP RENESAS QFP | M30873MHB-704GP.pdf | |
![]() | XC2S6000EFG676AGT-7C | XC2S6000EFG676AGT-7C XILINX BGA | XC2S6000EFG676AGT-7C.pdf | |
![]() | BCM70015 | BCM70015 Broadcom N A | BCM70015.pdf | |
![]() | AB15AP | AB15AP NIHONKAIHEIKI SMD or Through Hole | AB15AP.pdf |