창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC9572XLVQG44AWN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC9572XLVQG44AWN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC9572XLVQG44AWN | |
관련 링크 | XC9572XLV, XC9572XLVQG44AWN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ILBB1812ER700V | 70 Ohm Impedance Ferrite Bead 1812 (4532 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB1812ER700V.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1782V | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1782V.pdf | |
![]() | AC2512JK-0736RL | RES SMD 36 OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-0736RL.pdf | |
![]() | CP00057R500KE663 | RES 7.5 OHM 5W 10% AXIAL | CP00057R500KE663.pdf | |
![]() | 414367-1 | 414367-1 Delevan SMD or Through Hole | 414367-1.pdf | |
![]() | KFH8GH6U4M-DIB6000 | KFH8GH6U4M-DIB6000 SAMSUNG BGA63 | KFH8GH6U4M-DIB6000.pdf | |
![]() | CD4001BCN(MM5601) | CD4001BCN(MM5601) NS DIP | CD4001BCN(MM5601).pdf | |
![]() | HA17815VP | HA17815VP HIT TO-220AB-3 | HA17815VP.pdf | |
![]() | 1TL1-1 | 1TL1-1 Honeywel SMD or Through Hole | 1TL1-1.pdf | |
![]() | IX2711CEN2 | IX2711CEN2 SHARP DIP52 | IX2711CEN2.pdf | |
![]() | B37973-K5060-B860 | B37973-K5060-B860 EPCOS SMD or Through Hole | B37973-K5060-B860.pdf | |
![]() | HY5DS573222FP-2 | HY5DS573222FP-2 HY BGA | HY5DS573222FP-2.pdf |